一、精确高速涂敷SMT贴装胶（论文文献综述）
黄博[1]（2021）在《基于锡膏微滴喷射的激光微焊接工艺实验研究》文中进行了进一步梳理随着电子产品在智能化、多样化、柔性化和微型化等方面快速发展,集成电路中芯片面积微小、焊点数目巨大、电路密度高、芯片特征尺寸小、集成规模逐步扩大,同时焊接形状变化多样,I/O的间距将不断减小,焊接难度增大,目前的焊接工艺及焊接设备难以适应生产需要,有必要寻求新的技术途径对微锡焊设备及关键技术进行研究。采用气动式喷射阀、激光器、移动平台,搭建基于锡膏微滴喷射的激光焊接实验平台,探讨影响锡膏喷射质量、激光焊接质量、焊接点力学性能的相关因素,分别进行单因素实验和正交实验,探究基于锡膏微滴喷射的激光微焊接工艺。主要结论如下:1.基于激光焊接实验平台,对影响锡膏喷射点质量的主要因素喷射时间、供料气压、喷嘴直径、撞针行程进行单因素实验,实验结果表明:锡膏点直径随喷射时间、供料气压、喷嘴直径的增大而增大,而喷射时间、供料气压、喷嘴直径对锡膏点高度影响不大,撞针行程大于6mm后,对锡膏点直径影响较小;以供料气压、喷射时间和喷嘴直径为正交因素进行正交实验,实验结果表明:供料气压为0.35MPa、喷射时间为170ms、喷嘴直径为0.3mm时,其锡膏点直径稳定性最好。2.基于激光焊接实验平台,对影响激光焊接质量的主要因素峰值电流、焊接时间、焊接频率、占空比、离焦量进行单因素实验,实验结果表明:焊点直径随峰值电流、焊接时间、占空比的增大而增大,随离焦量的增大而先增大后减小,随焊接频率增大而缓慢减小;以峰值电流、焊接时间、焊接频率、占空比和离焦量为正交因素进行正交实验,实验结果表明:峰值电流为4.0A,焊接时间为800ms,焊接频率为10Hz,占空比为70%,离焦量为-2mm时,焊点平均直径为0.915mm,直径标准差为0.056mm,其焊点成型效果最好,形成基于纯铜板为焊接基板的激光焊接工艺。3.基于激光焊接实验平台和拉力强度测试仪,对影响焊接点力学性能的主要因素峰值电流、焊接时间、焊接频率、占空比和离焦量进行单因素实验,实验结果表明:焊接点拉伸应力随焊接时间、占空比的增大而增大,随焊接频率的增大而减小,随峰值电流、离焦量的增大而先增大后减小,实验结果还表明当离焦量为0mm时,焊盘拉伸应力最大;以峰值电流、焊接时间和离焦量为正交因素进行正交实验,实验结果表明:峰值电流为3.5A,焊接时间为900ms,离焦量为0mm时,焊接点的拉伸应力为17MPa,拉伸应力标准差为1.93MPa,焊接点拉伸应力较为稳定,形成基于PCB为焊接基板的激光焊接工艺。
王锐[2]（2021）在《光电印制电路板聚合物光波导成型技术的研究》文中研究表明随着信息技术的快速发展,印制电路板内部数据传输量呈指数级增长。由于铜导线固有的物理特性,印制电路板中的铜制导线在传输频率提升为高频情况下产生的寄生效应越来越严重,从而导致高比率的能量传输损耗。为了适应日益增长的宽带信号需求,使用光互联代替电互连是一种有效的减少损耗的解决办法。聚合物光波导作为一类波导材料,其制备工艺能与传统印制电路板制作工艺兼容,且可以通过层压集成制成光电互联板。本论文结合了光波导的具体传输特性和光电印制电路板制作环境,从数值模型和制备条件两方面研究了适用于光电印制电路板的光波导制作工艺。在众多光波导制备方法中,软光刻方法工艺相对简单,亦可提供较高的制备精度,但此方法制作的光波导侧壁粗糙度较大,由此带来的损耗极大的影响了光学器件的性能。本文提出了一种热回流过程控制方法,用以改善聚合物光波导的侧壁粗糙度,提升了光波导的性能。文中根据电磁理论对聚合物光波导进行了模拟仿真。使用有限时域差分法对光波导器件进行电磁场模拟,观测到光波导表面粗糙度的变化和侧壁倾斜角度对光信号传输效果的影响。通过仿真发现,器件表面粗糙度大小,与传输过程中光能量的损耗呈正相关关系,且侧壁的影响大于顶部的影响,在制作过程中应改善侧壁的粗糙度;底部角度大小与传输过程中光能量的损耗呈现负相关关系,在制作过程中应尽量保持侧壁与底部垂直。本文针对光电印制电路板上光波导的制备条件进行了探索,主要包括弹性聚二甲基硅氧烷（Poly-dimethyl-siloxane,PDMS）模具的制造和聚合物光波导制造。论文作者通过实验探索对传统工艺进行了改进,对模压完成后的光波导进行热回流处理改善了侧壁粗糙度,侧壁粗糙度从0.16μm降低为0.11μm。并制备得到完整的光波导样品。通过对制备所得的光波导样品进行通光测试、光损耗测试、串扰测试和工艺可靠性测试。在850 nm的波长条件下,论文开发的处理将方法光波导的传输损耗从0.7 d B/cm降低为0.52 d B/cm,损耗情况得到明显改善。通过冷热循环处理和回流焊处理后,光波导性能几乎无变化,说明此光波导与印制电路板制造工艺结合性好,可以兼容印制电路板工艺中的温差环境。同时,该方法制作的光波导具有较好的重复性和稳定性。综上所述,该论文得出改进后的光波导工艺流程对于高性能的信息传输系统的性能提升和工业化生产具有重要的现实意义。
冯帅[3]（2021）在《印制板锡膏喷印与在线3D检测技术应用工艺研究》文中认为锡膏喷印技术作为无网板的新型锡膏涂覆技术,可以有效提高锡膏涂覆环节焊点的质量,减少多种因网板精度导致的焊点涂覆缺陷问题。但目前对于锡膏喷印工艺技术的研究尚未完善,关于锡膏喷印技术的在线检测生产中的应用也需要进一步的研究。本课题将锡膏喷印技术搭载到在线检测生产线当中,详细研究了锡膏喷印技术在在线检测生产中的工艺过程与参数,对于当前在线检测生产线中遇到的锡膏喷印参数以及3D锡膏检测参数的问题,首先设计不同参数的对照试验,并依靠3D锡膏检测设备采集了试验的相关数据,通过对试验数据的数学分析,得出了试验过程中锡膏喷印关键参数与锡膏检测关键阈值之间的联系,为合理预测喷印焊点形貌,设置可靠的喷印、检测参数提供了理论支持;其次本课题对优化后的试验结果进行了重复性试验、高低温循环试验、振动试验来验证焊点的可靠性,并应用金相试验观察合金层的厚度是否满足行业相关要求,以此来判断优化参数的焊点质量。最后以典型球形阵列封装封装器件为对象,对锡膏喷印参数优化前与优化后焊点做了加载了温度循环载荷的有限元分析,分析了焊点在温度循环过程中等效应力与等效应变变化的趋势,并检测了温度循环过程中四个不同时刻焊点的等效应力与等效应变的值来进行对比,由此来验证优化前后焊点的可靠性。结果表明,通过对锡膏喷印参数与3D锡膏检测参数的优化,可以有效的提高焊点的一次合格率以及降低焊点检测的误报率与漏报率,不仅提高了焊点质量与可靠性,还减少了因误报漏报导致的生产周期增长,实现了在线检测生产的智能化。
蔡颖颖[4]（2020）在《电子组件（PCBA）用三防涂料评估体系的建立及应用》文中研究指明在科学技术飞速发展的今天,许多电子产品或装备需要在高温、震动、潮湿、盐雾、沙尘等各种恶劣的环境中工作,这些苛刻的工作环境会导致电子组件及其产品各项性能下降和使用寿命缩短。因此,为了保证电子产品在严苛环境下的工作稳定性并延长其使用寿命,需要在核心零部件——印制线路板及其元器件表面涂覆一层以聚合物或树脂为主成分的三防涂料,这称为印制线路板组件（PCBA）的三防涂覆,也叫做敷形涂覆。涂层可将电子元器件和电路板基板与恶劣的外界环境隔离开来,从而显着提高电子产品的工作可靠性并延长使用寿命。但是市场上销售的三防涂料种类繁多且良莠不齐,如何选择一款性能优异、防护效果良好并适应于自身产品制造工艺及使用环境的三防涂料,成为众多电子产品制造企业急需解决的技术问题之一。目前,行业内对于PCBA用三防涂料的质量评估已有通用的标准方法,但是现有方法只能评估三防涂料最基本的质量是否合格,而缺少对兼容性、特殊环境适应性等关键性项目的评估,不能帮助使用方优选出适合自己产品特点、安全可靠的三防涂料。本论文根据电子组件及产品实际应用的环境和工况要求,首先设计并建立合理的PCBA用三防涂料评估体系,然后选取六款不同类型的三防涂料运用评估体系对其进行研究,按照质量优劣进行排名,选取不同排名的涂料进行应用验证,最终证实评估体系科学有效。本论文的主要研究内容和结果包括以下三个方面:（1）依据电子产品的性能特点及行业内对PCBA用三防涂料的应用要求,选取三防涂料的关键性能指标建立完整全面的评估体系。评估体系包括涂料自身性能和交叉兼容性评估两部分,采用打分制,体系中各项目参数设置不同的权重分数,设置依据为不同评估项目对电子产品可靠性影响程度的大小不同。体系中所有项目总分为200分,其中涂料自身性能评估权重为100分,共包括六大方面:（1）理化性能8分（荧光性-2分,酸值-3分,非挥发物含量-3分）;（2）电学性能12分（电气强度-3分,体积电阻率-3分,潮湿环境下绝缘电阻-6分）;（3）安全性能24分（闪点-5分,毒性测试-5分,Ro HS六项-5分,易燃性-6分,卤素含量-3分）;（4）漆膜质量可靠性17分（热冲击-3分,耐温性-3分,柔韧性-2分,附着力-6分,吸水率-3分）;（5）三防性能31分（耐液体性-5分,温度及湿度老化-6分,防霉菌性-6分,盐雾试验-6分,硫化试验-8分）;（6）工艺适应性8分（固化膜表干时间-2分,固化膜加热表干时间-2分,可维修性-4分）。交叉兼容性作为体系中相对独立的一部分,其权重为100分,主要从外观和绝缘电阻阻值两方面综合进行评估,技术要求细分为六个等级,可靠性等级最高的分值设为100分,不符合要求的设为0分,中间各等级间隔10分。（2）选取电子产品行业内普遍应用的六款三防涂料,分别编号为A、B、C、D、E和F,其中三防涂料A和B为聚氨酯改性醇酸树脂涂料,C为有机硅树脂涂料,D为丙烯酸树脂涂料,E为丁苯橡胶涂料,F为聚氨酯涂料。采用建立的评估体系对六款三防涂料进行测试评价,首先进行自身性能评估,所得分数依次为:68.84分、74.67分、87.75分、78.18分、81.85分和88.51分;然后选取PCBA组装过程中使用的工艺辅料与六款三防涂料按照实际工艺流程制备样品,进行交叉兼容性评估,所得分数依次为:37.20分、39.40分、53.20分、61.40分、41.20分和46.40分。将两部分得分进行加和,得到三防涂料的综合评分依次为:106.04分、114.07分、140.95分、139.58分、123.05分和134.91分,因此六款三防涂料的综合质量排序为:C>D>F>E>B>A,此处“>”代表“优于”,C款三防涂料最优,而A款三防涂料最差。（3）为了在短时间内验证评估体系应用的有效性,采用对PCBA构成部件及材料敏感的硫蒸汽湿热环境实验及盐雾+潮热的环境实验进行验证。为了节约实验成本,缩短过长的实验周期,同时又能达到有效验证评估体系的目的,仅代表性地选取评估排名靠前,居中及最后的三款三防涂料,分别为排名第1的C款三防涂料,第4的E款三防涂料和第6的A款三防涂料,将其分别涂敷在PCBA表面,固化后进行上述环境试验。最终结果表明:涂覆C款三防涂料的PCBA对于硫化环境和盐雾+潮热环境的适应性最强,在此恶劣环境下的使用寿命最长,三防涂料的防护效果最好;涂覆E款三防涂料的PCBA的适应性和使用寿命居中;而涂覆A款三防涂料的PCBA耐硫化环境、盐雾+潮热环境能力最差,相应的三防涂料的防护能力也最差。这与所建立的评估体系的评估结果保持一致,充分证实了评估体系的有效性。
袁昕[5]（2020）在《焊锡膏腐蚀行为与储存稳定性关系研究》文中进行了进一步梳理我国电子工业起步较晚,目前焊锡膏室温下长期储存作为一种先进技术仍受制于发达国家,室温储存问题依然困扰着我国焊锡膏行业。因此,焊锡膏储存稳定性成为国内研究热点,特别是集中于焊锡合金微粉与活性成分发生腐蚀方面的研究。然而,关于焊锡膏储存失效机理以及焊锡膏内部腐蚀的系统化的研究还仍然不充分。本文以提高焊锡膏储存稳定性同时包容可焊性为出发点,采用电化学法和失重法研究了在助焊剂介质中,缓蚀剂对焊锡合金的腐蚀行为的影响和与焊锡膏储存稳定性之间的关系。又着重研究了焊锡合金在助焊剂的醇醚类溶剂中的电化学腐蚀行为,通过阻抗谱对界面反应进行了分析研究,对不同溶剂的焊锡膏性能作出评估。最后通过制备有机酸插层的水滑石材料,添加到焊锡膏中以期提高焊锡膏的储存稳定性。获得以下主要研究成果:（1）SAC305焊锡合金在丁二酸的二乙二醇单丁醚溶液中,添加了2-MI、2-EI、BTA、2-PI、2-MBI等5种缓蚀剂后,其腐蚀速率会增大。在本次实验配方的体系下,添加不同缓蚀剂后焊锡膏的粘度稳定性从好到差为:2-PI>Blank>2-MBI>BTA>2-MI>2-EI。添加不同缓蚀剂后焊锡膏的焊接性从好到差为:2-MI>Blank>2-EI>2-PI>BTA>2-MBI。（2）在醇醚溶剂（EE、DEGEE、DEG、TEG）中,SAC305合金的电化学腐蚀过程受电荷转移电阻和吸附膜电阻共同控制。在聚合醇醚溶剂（mPEG200、mPEG400）中,电化学腐蚀过程仅受吸附膜层电阻控制。（3）单一溶剂配置而成的焊锡膏,一元羟基的醇醚溶剂（EE、DEGGEE）焊接性能较好。二元羟基醇醚溶剂（DEG、TEG）和聚合类醇醚溶剂（mPEG200、mPEG400）焊接性能较差。（4）以硝酸镁和硝酸铝为原料制备出前躯体水滑石,并通过有机酸改性制备出丁二酸插层的水滑石材料（SuAc-LDH）。丁二酸插层的水滑石材料未对提高焊锡膏储存稳定性发挥作用。
李玖娟[6]（2020）在《有机物表面金属点构造及其诱导沉积导电图形的研究》文中指出在人们对电子信息产品性能需求急剧增加的情况下,电子信息产品向高度集成、多功能、小尺寸和高可靠性方向不断发展。而这些需求都需要依赖印制电路板实现,从而推动印制电路板的设计和制造也要向更高互连密度的方向发展。因此,本文在有机物表面构造金属点作为绝缘基板金属化的种子层,通过化学镀或直接电镀技术在种子层上形成导电图形,该金属图形具有优良导电性能、厚度均匀且与基板结合牢固,可应用于印制电路板高可靠性电子线路制作,为高密度互连印制电路板制造提出一种新的途径,在实际生产应用中取得较好效果。传统化学镀铜工艺使用贵金属作为种子层,从而造成生产成本高。而且该过程中贵金属只是吸附于基板表面,因此沉积铜层与基板易分离。为了解决这些问题,提出一种由铜离子和环氧树脂组成的新型复合溶液。通过硼氢化钠溶液处理复合溶液的固化物,将这种复合溶液中的铜离子还原为铜单质,使其作为绝缘基板上的种子层,诱导绝缘基板形成导电图形。由于溶液中有环氧树脂的存在,与绝缘的环氧树脂基板之间具有良好的兼容性,提高了图形与基板之间的结合力,因此形成的铜镀层与基板之间具有良好的结合力,不易发生铜层的脱落,保证导电图形的可靠性。另外经过多种测试分析了乙酰丙酮铜与环氧树脂形成的复合物材料的化学和物理特性,并结合微观形貌观察,确定含40%乙酰丙酮铜的复合溶液在经过处理后,形成的化学镀铜层效果最佳,对应沉积铜速率为19.4μm/h。这种方法能应用于PCBs实际制造中。但在传统化学镀中使用大量甲醛作为还原剂和消耗大量乙二胺四乙酸作为络合剂使得环境污染严重,且这种方法沉积铜速率缓慢,因此提出导电聚合物作为绝缘基板的非金属种子层直接电沉积铜形成导电图形,代替化学镀铜技术。首先通过简单的化学氧化聚合方法在一端含有压延铜的环氧基板表面形成一层导电聚噻吩,然后直接将基板放入哈林槽中进行电镀,最终在导电聚合物上形成性能优良的导电铜层。该方法的电沉积铜速率快,能达到71.4μm/h,且形成的铜层与基板之间结合力良好,为PCBs制造提供了一种快速、高效的新方法。在聚噻吩作为种子层诱导环氧基板直接电沉积金属铜实验中发现聚噻吩直接电沉积铜技术不能用于完全绝缘的基板上,故此引入合成简单,成本低并且在强酸性电镀铜溶液中不易溶解的纳米镍颗粒作为金属核,将其涂覆在聚噻吩表面,然后进行电镀铜,最终在绝缘基板上形成了导电铜层。这种方法形成的铜层致密,表面光亮,不易与基板脱落,且对应的沉积铜速率为14.55μm/h。另外通过扫描电镜、能谱分析以及元素分布等测试进一步研究了纳米镍颗粒在具有聚噻吩的绝缘基板直接电镀过程中的作用,为其他金属纳米颗粒在绝缘基板的导电聚合物直接电镀中的应用提供参考。纳米镍颗粒的引入不仅使绝缘基板上的聚噻吩能直接电镀,而且还增加了聚噻吩的导电性,从而能有效地提高聚噻吩表面形成铜层的速率,因此将其应用于高厚径比通孔的金属化和微小盲孔的填充。通过不同尺寸通孔的金属化,由通孔深镀能力的对比,证实纳米镍颗粒在通孔金属化过程中能增加孔内的镀铜层,提高了通孔的深镀能力。并且通过热冲击实验证明了有纳米镍颗粒情况下形成的孔内镀铜层与基板有较强的结合力,不会在热胀冷缩的情况下发生铜层脱落。除此之外,纳米镍颗粒分散在盲孔孔壁的聚噻吩表面也能在电镀时提高盲孔填充率。这项研究能应用于通孔和盲孔的金属化,实现孔径小、孔密度高的印制电路板制备要求,以形成高密度互连结构。为了防止涂敷的纳米金属与聚合物之间发生分离从而阻碍聚噻吩直接电镀的进行,本文提出了一种在绝缘基板表面形成含金属的聚噻吩复合导电膜的方法,此时电阻最小为1.28 kΩ。该方法的关键在于使用了高锰酸钾和氯化铜的酸性混合溶液作为混合氧化试剂,使其对基板进行氧化处理,能在基板表面形成一层含有二氧化锰和铜离子的氧化层。二氧化锰能在单体溶液中促进聚噻吩快速形成,同时铜离子能为铜单质的形成提供铜源。另外,通过电化学中的线性扫描测试,验证了含铜的导电聚噻吩复合膜具有良好的电化学活性,能在电镀铜液中发生电沉积铜反应。除此之外,还探究了含铜的导电聚噻吩复合膜作为一种新颖的种子层在电镀铜反应中的一些特性,证实镀液中铜离子与添加剂含量以及初始电压对含铜的导电聚噻吩复合膜电镀时的沉积铜速率都有影响。另外,这种复合物膜也能在纺织物上形成电镀图形,而且导电的纺织物拉伸至50%时,仍然保持导电性,这为柔性和可穿戴电子元器件的制造提供了一种方法。
冯兆阳[7]（2020）在《晶圆级芯片倒装自反馈匹配视觉对位系统研究》文中研究表明后摩尔时代,新一代芯片器件的小型化、多功能化和集成化要求更先进的集成芯片封装技术。晶圆级芯片直接倒装封装技术作为先进封装技术的一种,因其封装互连的特性受到广泛关注。在晶圆级芯片直接倒装键合流程中,视觉对位系统提供芯片和晶圆的位置偏差信息,而视觉检测算法是视觉对位系统的关键技术。本文针对现有视觉检测模板匹配算法难以同时协调速度和精度的问题,提出一种新颖的自反馈匹配视觉检测算法并基于此算法开发视觉对位系统,具体工作如下:1.调研芯片封装技术的发展以及晶圆级芯片直接倒装封装的关键技术,指出倒装芯片视觉检测算法影响倒装封装效率。分析倒装芯片视觉检测算法的研究现状,明确现有模板匹配算法在精度和速度都有进一步提升的空间,确定本文的研究方向与内容。2.调研晶圆级芯片直接倒装装备的工作流程,分析倒装装备对视觉对位系统功能要求,确定视觉对位系统中相机、镜头、图像处理平台等硬件参数;设计双相机反射棱镜的光路及照明方案以提升图像质量和视觉对位速度;确定视觉对位系统的成像模型,完成从图像坐标至运动平台坐标的转换。3.分析传统模板匹配与亚像素插值图像在执行定位任务时的不足,指出现有模板匹配未充分利用匹配过程的信息,匹配速度恒定且像素与亚像素未关联。根据上述分析,提出一种新颖的融合智能速度调节规则和“像素-亚像素”自适应切换规则的自反馈匹配算法,并对算法的可靠性和鲁棒性进行理论验证以保证算法的有效性。4.搭建实验系统,对设计算法提升芯片定位精度和匹配速度的有效性（与五个目标定位算法的对比实验）和设计算法的鲁棒性（在不同亮度和噪声的定位实验）进行实验验证,实验结果表明设计算法有最小的定位误差（0.7μm）和仅次于tinyYOLOv2算法的匹配速度（86ms）;设计算法在图像分别受到-30～30的线性光照变化,方差为0.1～0.25的高斯噪声和密度0.15～0.35的椒盐噪声影响,表现依然稳定。除此以外,运用C++编程工具和UML建模方法,基于设计算法开发芯片倒装视觉检测软件,并通过具体实验操作验证软件的有效性。
钟兴尉[8]（2019）在《汽车后扰流板自动生产线贴装工位设计及生产动态仿真》文中认为汽车后扰流板作为一种附加装置安装在轿车后盖箱上,用来降低空气阻力和车身后部的升力,并有效地改善汽车高速行驶稳定性及侧风稳定性。目前,后扰流板生产过程中的大量工作都由人工来完成,严重影响产品生产效率及生产成本。在当前劳动力成本攀升的情况下,实现自动化生产是降低生产成本的有效方法,因此提高后扰流板生产的自动化程度很有必要。本文以某SUV后扰流板生产线为研究对象,首先对某SUV后扰流板的结构特征进行了分析,根据后扰流板的生产工艺及生产现状,明确了后扰流板自动生产线的设计思路及自动生产线的工艺流程,拟定了后扰流板自动生产线的总体设计方案及整体布局。针对后扰流板胶条与胶片采用自动贴装难度大、难满足工时要求等问题,通过分析其贴装工艺及胶条与胶片的特性,提出采用模块化设计思路进行自动生产线贴装工位的结设计,完成了送料装置、工件夹具、底涂系统及末端执行器的结构设计,实现了胶条与胶片的自动贴装。基于设计的自动贴装工位,结合机器人的运动学特性与贴装工序要求,提出以减少机器人腰部回转关节的转动角度为目标对机器人的作业任务顺序进行了规划,确定了机器人贴装作业任务顺序。通过对工业机器人的轨迹规划分析,结合机器人的贴装工艺特点,确定了贴装作业的轨迹规划方式。针对机器人关节角度逆解的多解问题,利用最短行程法进行逆解组合优选,并通过离线仿真对比,验证了该筛选结果的有效性;借助MotoSim-EG完成整个贴装作业的离线示教仿真,并将离线程序导入机器人示教器中,完成了贴装工位的调试。最后,基于DELMIA仿真软件完成了自动生产线生产动态仿真模型的建立。利用动态干涉检测功能进行结构设计及机器人作业运动进行干涉检测分析,对不合理的结构设计及机器人轨迹规划进行了改进,确保设计的自动生产线合理可行。通过Gantt图分析了自动生产线的生产节拍,对影响生产节拍的搬运机器人的任务执行顺序进行了调整,仿真结果对比表明调整后各工序的生产节拍比较接近,说明各工位任务分配得当,且在实际调试生产中,后扰流板生产节拍时间约为73s与仿真生产时间74.981s接近。
杨根林[9]（2012）在《3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术》文中认为在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板（Cavity PCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊（Through-Hole Reflow）器件、混合制程器件（Hybrid Process Component）、正反表面焊接连接器（Double Surface Reflow Soldering Device）等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2D Screen Stencil）,便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板（3D Stencil）应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3D Stencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板（Step-down stencil）、局部加厚模板（Step-up stencil）或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,阶梯高度可达到20 mm它足以避让底部多数已组装的SMD器件或AI器件剪脚後的高度。这种模板通常称为Vector Guard 3D Stencil,由於它能够对已贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割/电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印（Jet Printing）或针头点涂（Dispenser）的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对於高密度设计的PCB和精细间距器件（Fine Pitch Technology）,在组装精度、品质和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。
刘颖[10]（2012）在《印刷电路板生产线调度优化研究》文中进行了进一步梳理印刷电路板,简称PCB （printed circuit board）,是以绝缘板为基材,按照预先设计完成点间连接和电子元器件的印刷。印刷电路板的组装系统又被称为表面贴装组装系统,兼有计算机集成制造和柔性制造等先进制造系统的特性,并以应用表面组装技术（简称SMT,surface mount technology）为主。当前,印刷电路组装业正处于小批量、多品种的生产环境,只有在最短的时间内以最小的缺憾和成本为代价获得最大的产出,才能适应多品种、多任务、多用户的生产要求。于是,对PCB板在SMT生产线上的优化设计研究具有重要的实践意义。本文的主要工作是PCB板在SMT生产线上的调度问题进行优化建模,可分为以下三个层次：第一层次是单品种PCB板在单台贴片机上的生产优化。包括吸嘴分配、供料器分配和元器件贴装顺序三个优化子问题,分别采用聚类算法、顺序遍历算法和组合取贴集合指派实现优化。第二层次是PCB板在单条生产线上的生产优化。如果是单品种PCB在单条生产线上的优化,主要是元器件在各台贴片机上的负荷均衡优化,本文采用遗传算法使生产时间最短化。如果是多品种PCB在单条生产线上的优化,包括PCB分组和品种切换等优化子问题。本文利用相似相对系数成组策略,将PCB分成不同的组；元件供料器利用KTNS部分切换策略进行切换。利用主动禁忌搜索算法对PCB不同组之间和同一组之内进行排序,使生产优化。第三层次是多品种PCB板在多条生产线上的生产优化,即多品种PCB板在两条生产线上负荷优化。主要是将多品种PCB均衡的分配到两条不同的生产线上。本文进一步改进了相似相对系数成组策略,使得两条生产线上的PCB板的相似度较大,从而使两条生产线的完工时间尽量接近。生产优化的目标是两条生产线最大的平均流程时间最短。
二、精确高速涂敷SMT贴装胶（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、精确高速涂敷SMT贴装胶（论文提纲范文）
（1）基于锡膏微滴喷射的激光微焊接工艺实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景及意义 |
| 1.2 表面封装技术在生产中存在的缺陷 |
| 1.3 微滴喷射技术国内外现状 |
| 1.4 激光焊接技术的原理以及分类 |
| 1.4.1 激光焊接的原理 |
| 1.4.2 激光焊接分类 |
| 1.5 激光焊接国内外研究现状及应用 |
| 1.5.1 国内外研究现状 |
| 1.5.2 激光焊接的应用 |
| 1.6 研究内容与技术路线 |
| 1.6.1 研究内容 |
| 1.6.2 技术路线 |
| 1.7 本章小结 |
| 第二章 基于锡膏微滴喷射的激光焊接实验平台搭建 |
| 2.1 激光焊接实验平台搭建 |
| 2.2 实验平台主要零部件介绍 |
| 2.2.1 锡膏喷射阀 |
| 2.2.2 锡膏喷射阀工作原理 |
| 2.3 焊接实验设备介绍 |
| 2.3.1 激光器简介 |
| 2.3.2 激光焊接的相关参数 |
| 2.3.3 激光光斑直径的测量 |
| 2.4 实验用焊接材料与方案设计 |
| 2.4.1 锡膏的成分及性质 |
| 2.4.2 焊板材料 |
| 2.4.3 实验方案设计 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 锡膏喷射质量影响因素实验研究 |
| 3.1 喷射实验材料 |
| 3.2 喷射实验的参数测量以及研究方法 |
| 3.2.1 锡膏点直径测量方法 |
| 3.2.2 锡膏点高度测量方法 |
| 3.2.3 锡膏喷射实验的研究方法 |
| 3.3 喷射时间对锡膏喷射点尺寸的影响实验研究 |
| 3.3.1 喷射时间对锡膏点直径的影响 |
| 3.3.2 喷射时间对锡膏点高度的影响 |
| 3.4 供料气压对锡膏喷射点尺寸的影响实验研究 |
| 3.4.1 供料气压对锡膏点直径的影响 |
| 3.4.2 供料气压对锡膏点高度的影响 |
| 3.5 喷嘴直径对锡膏喷射点尺寸的影响实验研究 |
| 3.5.1 喷嘴直径对锡膏点直径的影响 |
| 3.5.2 喷嘴直径对锡膏点高度的影响 |
| 3.6 撞针行程对锡膏喷射点尺寸的影响实验研究 |
| 3.7 锡膏点直径正交实验研究 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 基于锡膏喷射的激光焊接工艺实验研究 |
| 4.1 激光焊接实验材料 |
| 4.1.1 焊接实验材料 |
| 4.1.2 焊接基板的前处理 |
| 4.2 激光焊接实验的参数测量以及研究方法 |
| 4.2.1 焊点的尺寸表示 |
| 4.2.2 激光焊接实验的研究方法 |
| 4.3 影响激光焊接质量的单因素实验研究 |
| 4.3.1 峰值电流对焊点直径的影响实验研究 |
| 4.3.2 焊接时间对焊点直径的影响实验研究 |
| 4.3.3 离焦量对焊点直径的影响实验研究 |
| 4.3.4 焊接频率对焊点直径的影响 |
| 4.3.5 占空比对焊点直径的影响 |
| 4.4 焊接正交实验研究 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 激光焊接点力学性能实验研究 |
| 5.1 拉伸力学性能实验的材料以及设备 |
| 5.1.1 拉伸力学性能实验材料 |
| 5.1.2 拉伸力学性能实验设备 |
| 5.2 影响PCB焊接点拉伸力学性能的单因素实验研究 |
| 5.2.1 峰值电流对焊接点拉伸力学性能的影响 |
| 5.2.2 焊接时间对焊接点拉伸力学性能的影响 |
| 5.2.3 激光离焦量对焊接点拉伸力学性能的影响 |
| 5.2.4 焊接频率对焊接点拉伸力学性能的影响 |
| 5.2.5 占空比对焊接点拉伸力学性能的影响 |
| 5.3 拉伸力学性能正交实验研究 |
| 5.4 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 总结 |
| 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间研究成果 |
（2）光电印制电路板聚合物光波导成型技术的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究工作的背景 |
| 1.2 光电印制电路板 |
| 1.2.1 光电印制电路板的结构特性 |
| 1.2.2 国内外研究现状 |
| 1.3 聚合物光波导的制备 |
| 1.3.1 聚合物光波导制备工艺 |
| 1.3.2 软光刻法制备光波导 |
| 1.4 本文主要工作 |
| 第二章 波导模式理论分析 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 光波导几何分析 |
| 2.2.1 波导结构 |
| 2.2.2 波导光线 |
| 2.2.3 导波条件 |
| 2.3 光波导电磁理论 |
| 2.3.1 电磁过程的基本方程 |
| 2.3.2 平面光波导中的亥姆霍兹方程 |
| 2.4 矩形波导的基本解 |
| 2.4.1 马卡提里近似法 |
| 2.4.2 有效折射率法 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 光波导的仿真计算 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 光波导仿真计算 |
| 3.2.1 有限元法 |
| 3.2.2 光束传输法 |
| 3.2.3 有限时域差分法 |
| 3.3 光波导分析仿真 |
| 3.3.1 直行波导模拟实验设计 |
| 3.3.2 矩形波导粗糙度的变化模拟实验设计 |
| 3.3.3 波导侧壁陡峭度模拟实验设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 多模矩形聚合物光波导的制备工艺研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 聚合物光波导的制备 |
| 4.2.1 制备流程设计 |
| 4.2.2 常见聚合物光波导材料及选用原则 |
| 4.2.3 制备过程中关键点控制及环境要求 |
| 4.3 母版复制法制备多模聚合物光波导的制备工艺 |
| 4.3.1 母版的制作 |
| 4.3.2 弹性模板的制作 |
| 4.3.3 压印波导的参数探究 |
| 4.3.4 模压后形貌的改善 |
| 4.3.5 制备芯层 |
| 4.3.6 制备成品聚合物光波导 |
| 4.3.7 测试前处理 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 光波导的性能测试 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 光波导通光测试 |
| 5.3 光波导的损耗测试 |
| 5.4 光波导的串扰测试 |
| 5.5 可靠性测试 |
| 5.5.1 冷热循环后损耗性能测试 |
| 5.5.2 回流焊后损耗性能测试 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 总结与展望 |
| 6.1 工作总结 |
| 6.2 课题展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（3）印制板锡膏喷印与在线3D检测技术应用工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题背景 |
| 1.2 喷印工艺国内外研究现状 |
| 1.3 研究目的及意义 |
| 1.4 主要研究内容 |
| 第2章 印制板在线检测技术 |
| 2.1 在线检测技术 |
| 2.2 国内外在线检测应用现状 |
| 2.3 在线检测生产线硬件设备 |
| 2.4 在线检测生产线软件程序 |
| 2.4.1 软件系统配置的原则 |
| 2.4.2 软件系统组成部分 |
| 2.5 在线检测生产线的优势 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 锡膏喷印与在线检测试验设计与参数优化 |
| 3.1 试验件设计 |
| 3.1.1 元器件选取 |
| 3.1.2 印制板设计 |
| 3.2 试验前准备 |
| 3.3 锡膏喷印试验 |
| 3.3.1 锡膏喷印机生产原理 |
| 3.3.2 锡膏喷印试验设计 |
| 3.3.3 锡膏喷印试验过程 |
| 3.3.4 锡膏喷印试验结果 |
| 3.4 喷印参数优化 |
| 3.5 3DSPI检测参数优化 |
| 3.5.1 3DSPI检测设备机理 |
| 3.5.2 传统参数判定标准 |
| 3.5.3 检测参数影响分析 |
| 3.5.4 判定标准优化 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 优化后试验结果验证 |
| 4.1 重复性试验 |
| 4.2 环境试验 |
| 4.2.1 温度循环试验 |
| 4.2.2 振动试验 |
| 4.3 金相试验 |
| 4.3.1 金相试验流程 |
| 4.3.2 金相试验结果分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 PBGA焊点热循环有限元分析 |
| 5.1 有限元分析概述 |
| 5.2 热应力分析的几何模型 |
| 5.3 单元的选取及各材料参数 |
| 5.4 划分网格 |
| 5.5 边界条件设定 |
| 5.6 热应力分析的载荷施加 |
| 5.7 热循环应力应变分析 |
| 5.7.1 PBGA关键焊点位置确定 |
| 5.7.2 PBGA关键焊点应力应变分析 |
| 5.8 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 |
| 致谢 |
（4）电子组件（PCBA）用三防涂料评估体系的建立及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 PCBA的防护技术 |
| 1.2.1 PCB及 PCBA简介 |
| 1.2.2 PCBA的防护技术 |
| 1.3 PCBA用三防涂料的重要性、主要品种及涂覆工艺 |
| 1.3.1 PCBA用三防涂料的重要性 |
| 1.3.2 PCBA用三防涂料主要品种及涂覆工艺 |
| 1.4 PCBA用三防涂料评估方法现状 |
| 1.5 本课题目的、意义、主要研究内容及创新点 |
| 1.5.1 本课题的目的与意义 |
| 1.5.2 本论文的主要研究内容 |
| 1.5.3 本课题的创新点 |
| 第二章 PCBA用三防涂料评估体系的建立 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 理化性能评估方法及评分准则的建立 |
| 2.2.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.2.2 理化性能评估方法 |
| 2.2.3 理化性能技术要求及评分准则 |
| 2.3 电学性能评估方法及准则的建立 |
| 2.3.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.3.2 电学性能评估方法 |
| 2.3.3 电学性能技术要求及评分准则 |
| 2.4 安全性能评估方法及准则的建立 |
| 2.4.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.4.2 安全性能评估方法 |
| 2.4.3 安全性能技术要求及评分准则 |
| 2.5 漆膜质量可靠性评估方法及准则的建立 |
| 2.5.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.5.2 漆膜质量可靠性评估方法 |
| 2.5.3 漆膜质量可靠性技术要求及评分准则 |
| 2.6 三防性能评估方法及准则的建立 |
| 2.6.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.6.2 三防性能评估方法 |
| 2.6.3 三防性能技术要求及评分准则 |
| 2.7 工艺适应性评估方法及准则的建立 |
| 2.7.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.7.2 工艺适应性评估方法 |
| 2.7.3 工艺适应性技术要求及评分准则 |
| 2.8 交叉兼容性评估方法及准则的建立 |
| 2.8.1 评估项目选择及权重设置 |
| 2.8.2 交叉兼容性评估方法 |
| 2.8.3 交叉兼容性技术要求及评分准则 |
| 2.9 评估体系有效性的快速验证方法 |
| 2.9.1 验证方法的选择 |
| 2.9.2 验证方法的建立 |
| 2.10 本章小结 |
| 第三章 PCBA用三防涂料评估体系的应用 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 主要原料和试剂 |
| 3.2.2 主要仪器和设备 |
| 3.2.3 测试与表征 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 理化性能评估 |
| 3.3.2 电学性能评估 |
| 3.3.3 安全性能评估 |
| 3.3.4 漆膜质量可靠性评估 |
| 3.3.5 三防性能评估 |
| 3.3.6 工艺适应性评估 |
| 3.3.7 交叉兼容性评估 |
| 3.3.8 评估结论 |
| 3.3.9 评估体系的快速应用验证 |
| 3.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（5）焊锡膏腐蚀行为与储存稳定性关系研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 前言 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 焊锡膏 |
| 1.2.1 助焊剂功能 |
| 1.2.2 焊料微粉 |
| 1.2.3 助焊剂组成 |
| 1.3 焊锡膏的研究现状 |
| 1.3.1 焊锡合金微粉研究进展 |
| 1.3.2 焊锡膏助焊剂研究进展 |
| 1.4 焊锡膏储存稳定性 |
| 1.5 水滑石增强焊锡膏储存稳定性 |
| 1.6 研究目的及内容 |
| 2 实验材料与方法 |
| 2.1 实验材料及仪器设备 |
| 2.1.1 实验材料 |
| 2.1.2 实验仪器和设备 |
| 2.2 电化学实验 |
| 2.3 失重实验 |
| 2.4 焊点界面层显微观察 |
| 2.5 水滑石的制备 |
| 2.5.1 前驱体水滑石的制备 |
| 2.5.2 活性剂插层水滑石的制备 |
| 2.6 水滑石的表征 |
| 2.6.1 X射线衍射表征 |
| 2.6.2 扫描电子显微镜表征 |
| 2.6.3 傅里叶变换红外光谱表征 |
| 2.7 焊锡膏的配制与表征 |
| 2.7.1 助焊剂的合成 |
| 2.7.2 焊锡膏的配置 |
| 2.7.3 焊锡膏性能的表征 |
| 2.8 实验技术路线图 |
| 3 缓蚀剂和溶剂种类与焊锡膏储存稳定性关系研究 |
| 3.1 焊锡膏失效分析 |
| 3.2 电化学法探究缓蚀剂对焊锡合金腐蚀的影响 |
| 3.2.1 不同缓蚀剂对合金腐蚀的影响 |
| 3.2.2 缓蚀剂浓度对合金腐蚀的影响 |
| 3.2.3 合金种类对腐蚀的影响 |
| 3.2.4 溶质对合金腐蚀的影响 |
| 3.2.5 溶剂对合金腐蚀的影响 |
| 3.3 失重法探究焊锡膏中缓蚀剂的影响 |
| 3.3.1 缓蚀剂对焊锡膏腐蚀的影响 |
| 3.3.2 温度对焊锡膏腐蚀的影响 |
| 3.3.3 触变剂对焊锡膏腐蚀的影响 |
| 3.3.4 溶剂对焊锡膏中缓蚀剂效果的影响 |
| 3.3.5 腐蚀形貌观察 |
| 3.4 缓蚀剂对焊锡膏性能的影响 |
| 3.4.1 缓蚀剂对焊锡膏粘度稳定性的影响 |
| 3.4.2 缓蚀剂对焊锡膏焊接性能的影响 |
| 3.4.3 缓蚀剂对焊点IMC层的影响 |
| 3.5 不同醇醚溶剂对焊锡合金腐蚀的研究 |
| 3.5.1 醇醚类溶剂的基本特性 |
| 3.5.2 极化曲线 |
| 3.5.3 电化学阻抗谱 |
| 3.5.4 醇醚类溶剂耐蚀性的机理分析 |
| 3.5.5 羧酸浓度对醇醚类溶剂阻抗的影响 |
| 3.6 不同醇醚溶剂对焊锡膏焊接性能的影响 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 水滑石插层材料复合焊锡膏的研究 |
| 4.1 前驱体水滑石分析 |
| 4.2 丁二酸插层水滑石分析 |
| 4.2.1 焙烧还原法制备SuAc-LDH的表征 |
| 4.2.2 离子交换法制备SuAc-LDH的表征 |
| 4.2.3 SuAc-LDH的红外表征 |
| 4.3 插层水滑石对焊锡膏粘度稳定性及焊接性能的研究 |
| 4.3.1 储存粘度稳定性分析 |
| 4.3.2 水滑石复合焊锡膏焊接性能分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间主要研究成果 |
（6）有机物表面金属点构造及其诱导沉积导电图形的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 PCBs制造工艺 |
| 1.2 基于化学镀工艺的基板金属化技术 |
| 1.2.1 化学镀铜原理 |
| 1.2.2 化学镀铜工艺流程 |
| 1.3 基于电镀工艺的基板电沉积技术 |
| 1.3.1 直接电镀技术 |
| 1.3.1.1 钯系列 |
| 1.3.1.2 碳黑系列 |
| 1.3.2 电镀铜工艺 |
| 1.3.3 添加剂对电镀铜层影响 |
| 1.4 导电高分子作为种子层的直接电镀 |
| 1.4.1 导电高分子发展 |
| 1.4.2 导电高分子直接电镀技术发展 |
| 1.4.3 导电高分子直接电镀技术存在问题 |
| 1.5 论文选题依据及研究内容 |
| 第二章 基于环氧树脂/乙酰丙酮铜复合物的基板上铜沉积的研究 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 实验材料和表征 |
| 2.2.1 实验试剂及仪器 |
| 2.2.2 环氧树脂/乙酰丙酮铜(Ⅱ)复合物的分析测试方法 |
| 2.3 实验过程 |
| 2.3.1 制备环氧树脂/乙酰丙酮铜(Ⅱ)复合物 |
| 2.3.2 化学镀铜过程 |
| 2.4 结果与讨论 |
| 2.4.1 EP/Cu(acac)_2 性能表征 |
| 2.4.2 EP/Cu(acac)_2 化学镀铜 |
| 2.4.3 化学镀铜层性能表征 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 导电聚噻吩制备及其直接电沉积铜的应用研究 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 实验材料与表征 |
| 3.2.1 化学试剂与实验仪器 |
| 3.2.2 分析测试方法 |
| 3.3 实验过程 |
| 3.3.1 化学聚合方法制备聚噻吩 |
| 3.3.2 电镀具有聚噻吩的环氧基板 |
| 3.4 结果与讨论 |
| 3.4.1 氧化步骤对聚噻吩合成影响 |
| 3.4.2 聚噻吩性能表征 |
| 3.4.3 具有聚噻吩的环氧基板直接电镀 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 聚噻吩表面涂覆纳米镍颗粒诱导绝缘基板电沉积铜研究 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 实验材料与表征 |
| 4.2.1 实验试剂 |
| 4.2.2 实验中分析测试方法 |
| 4.3 实验过程 |
| 4.3.1 绝缘基板上形成聚噻吩 |
| 4.3.2 自制NiNPs |
| 4.3.3 NiNPs涂覆于聚噻吩表面直接电镀 |
| 4.4 结果与讨论 |
| 4.4.1 自制NiNPs表征 |
| 4.4.2 聚噻吩的FT-IR和 Raman表征 |
| 4.4.3 电镀具有聚噻吩的绝缘基板 |
| 4.4.4 NiNPs诱导聚噻吩表面电沉积铜层表征 |
| 4.4.5 NiNPs诱导聚噻吩直接电镀应用 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 纳米镍与聚噻吩在PCBS介质孔中直接沉积铜的应用研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验材料与表征 |
| 5.2.1 实验试剂 |
| 5.2.2 实验中分析测试方法 |
| 5.3 实验过程 |
| 5.3.1 PCBs上形成聚噻吩 |
| 5.3.2 制备NiNPs |
| 5.3.3 PCBs电镀 |
| 5.4 结果与讨论 |
| 5.4.1 NiNPs表征 |
| 5.4.2 NiNPs对具有聚噻吩的THs和盲孔直接电镀影响 |
| 5.4.3 NiNPs对具有聚噻吩的环氧基板直接电镀影响 |
| 5.4.4 电镀铜层的性能表征 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 含铜聚噻吩复合物作为种子层的直接电镀铜技术的研究 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 实验材料与表征 |
| 6.2.1 实验试剂和仪器 |
| 6.2.2 实验中分析测试方法 |
| 6.3 实验过程 |
| 6.3.1 绝缘基板上形成含铜聚噻吩复合物 |
| 6.3.2 含铜聚噻吩复合物的绝缘基板的电化学性能表征 |
| 6.3.3 影响含铜聚噻吩复合物的绝缘基板电镀的因素 |
| 6.4 结果与讨论 |
| 6.4.1 形成含铜聚噻吩复合物机理研究 |
| 6.4.2 含铜聚噻吩复合物电镀铜研究 |
| 6.4.3 含铜聚噻吩复合物在纺织物上的电镀应用 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 论文展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间取得的成果 |
（7）晶圆级芯片倒装自反馈匹配视觉对位系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题来源 |
| 1.2 选题背景及意义 |
| 1.2.1 半导体产业与芯片封装发展方向 |
| 1.2.2 晶圆级芯片直接倒装封装技术及倒装视觉对位 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.4 研究现状分析总结 |
| 1.5 研究内容 |
| 第二章 晶圆级芯片直接倒装视觉对位系统搭建 |
| 2.1 芯片倒装视觉对位系统基本硬件选型 |
| 2.1.1 晶圆级芯片直接倒装封装装备概述 |
| 2.1.2 芯片倒装视觉对位系统功能分析 |
| 2.1.3 芯片倒装视觉对位系统基本模块 |
| 2.2 光路及照明设计 |
| 2.2.1 传统方案 |
| 2.2.2 芯片倒装视觉对位系统成像方案 |
| 2.2.3 照明光源选型 |
| 2.3 双工业相机成像模型 |
| 2.3.1 相机理想成像模型 |
| 2.3.2 双工业相机图像坐标关系 |
| 2.3.3 相机标定 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 “像素-亚像素”智能调节自反馈匹配算法 |
| 3.1 亚像素与模板匹配 |
| 3.1.1 亚像素图像插值 |
| 3.1.2 模板匹配方法 |
| 3.2 “像素-亚像素”智能调节自反馈匹配策略 |
| 3.2.1 “像素-亚像素”智能调节自反馈匹配算法实现 |
| 3.2.2 可靠性分析 |
| 3.2.3 鲁棒性分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 视觉对位实验与软件开发 |
| 4.1 芯片定位实验与分析 |
| 4.1.1 实验系统 |
| 4.1.2 模板与参数λ实验 |
| 4.1.3 对比实验 |
| 4.1.4 鲁棒性实验 |
| 4.2 芯片倒装视觉对位软件开发 |
| 4.2.1 软件需求分析 |
| 4.2.2 软件开发工具介绍 |
| 4.2.3 芯片倒装视觉对位软件的UML建模 |
| 4.2.4 芯片倒装视觉对位软件实现 |
| 4.3 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 总结 |
| 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
（8）汽车后扰流板自动生产线贴装工位设计及生产动态仿真（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 自动贴装设备应用的研究概况 |
| 1.3 工业机器人运动学分析及其逆解筛选方法 |
| 1.4 生产线生产动态仿真研究现状 |
| 1.5 课题意义及研究内容 |
| 1.5.1 课题来源 |
| 1.5.2 课题意义 |
| 1.5.3 研究内容 |
| 第二章 汽车后扰流板自动生产线整体设计方案的拟定 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 后扰流板结构特征及生产工艺流程 |
| 2.2.1 后扰流板结构特征分析 |
| 2.2.2 后扰流板生产现状与工艺流程 |
| 2.3 后扰流板自动生产线功能需求分析 |
| 2.4 后扰流板自动生产线总体设计方案拟定 |
| 2.4.1 总体设计思路 |
| 2.4.2 整体设计方案拟定 |
| 2.5 后扰流板自动生产线关键工位分析 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 汽车后扰流板自动生产线贴装工位结构设计 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 后扰流板贴装工艺及自动贴装方案设计 |
| 3.2.1 胶条与胶片的特性介绍 |
| 3.2.2 胶条与胶片贴装工艺分析 |
| 3.2.3 自动贴装工位方案设计 |
| 3.3 送料装置设计与分析 |
| 3.3.1 总体结构设计 |
| 3.3.2 关键机构设计 |
| 3.3.3 动力学分析 |
| 3.4 四工位转台夹具设计 |
| 3.5 自动底涂系统设计 |
| 3.5.1 胶液的控制 |
| 3.5.2 涂胶方式的选取 |
| 3.6 自动贴装执行器结构设计 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 汽车后扰流板自动贴装作业规划与离线仿真 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 后扰流板贴装作业任务与轨迹规划 |
| 4.2.1 贴装作业任务顺序规划 |
| 4.2.2 贴装作业轨迹规划分析 |
| 4.3 机器人逆解组合优选与离线仿真 |
| 4.3.1 离线仿真模型的建立 |
| 4.3.2 机器人逆解组合优选 |
| 4.4 自动贴装工位的安装调试 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 汽车后扰流板自动生产线生产动态仿真 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 自动生产线生产动态仿真流程 |
| 5.3 生产动态仿真模型的建立 |
| 5.3.1 设备运动模型的建立 |
| 5.3.2 设备任务的建立与作业规划 |
| 5.3.3 生产动态仿真的建立 |
| 5.4 干涉检测分析及生产节拍评估 |
| 5.4.1 干涉检测分析 |
| 5.4.2 生产节拍的评估 |
| 5.5 自动生产线的安装与调试 |
| 5.6 本章小结 |
| 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（10）印刷电路板生产线调度优化研究（论文提纲范文）
| 创新点摘要 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 研究意义 |
| 1.2 国内外研究概况 |
| 1.2.1 主要相关算法概述 |
| 1.2.2 单品种PCB贴装优化的研究 |
| 1.2.3 单品种PCB的生产调度优化的研究 |
| 1.2.4 多品种PCB在单条生产线上调度优化的研究 |
| 1.2.5 多品种PCB在多条生产线上平衡优化的研究 |
| 1.3 本文主要工作和内容组织 |
| 1.3.1 本文主要工作 |
| 1.3.2 本文内容组织 |
| 第2章 印刷电路板组装系统 |
| 2.1 组装系统主要组成设备的功能 |
| 2.2 组装系统的一般属性 |
| 2.3 组装系统的先进性 |
| 2.3.1 SMT组装系统的先进制造属性 |
| 2.3.2 SMT组装系统的柔性特征 |
| 2.3.3 SMT组装系统的集成特性 |
| 2.4 组装系统调度优化问题 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 印刷电路板贴装机调度优化 |
| 3.1 单品种PCB在单台贴片机上的优化问题 |
| 3.1.1 PCB贴装系统描述 |
| 3.1.2 变量说明 |
| 3.1.3 目标函数和约束条件 |
| 3.2 吸嘴分配问题 |
| 3.2.1 聚类分析简介 |
| 3.2.2 聚类分析算法内容 |
| 3.2.3 吸嘴分配 |
| 3.3 供料器分配问题 |
| 3.4 元器件贴装顺序问题 |
| 3.4.1 元器件贴装顺序优化的主要算法 |
| 3.4.2 组合取贴集合指派算法 |
| 3.5 算法集成及实验 |
| 3.6 本章小结 |
| 第4章 印刷电路板表面贴装生产线调度优化 |
| 4.1 遗传算法 |
| 4.1.1 遗传算法简介 |
| 4.1.2 遗传算法内容 |
| 4.1.3 遗传算法的应用情况 |
| 4.2 生产线调度优化建模 |
| 4.2.1 问题描述 |
| 4.2.2 变量说明 |
| 4.2.3 目标函数和约束条件 |
| 4.2.4 吸嘴切换时间的计算 |
| 4.2.5 算法开发 |
| 4.3 数值试验 |
| 4.4 本章小结 |
| 第5章 印刷电路板表面贴装生产线平衡优化 |
| 5.1 PCB分组优化 |
| 5.1.1 切换策略综述 |
| 5.1.2 成组策略简介 |
| 5.1.3 成组建模 |
| 5.1.4 相对相似系数成组策略分组 |
| 5.2 元件供料器KTNS部分切换 |
| 5.3 主动禁忌搜索算法排序 |
| 5.3.1 禁忌搜索算法概述 |
| 5.3.2 主动禁忌搜索算法简介 |
| 5.3.3 平均流程时间理论下界值 |
| 5.3.4 主动禁忌搜索算法排序步骤 |
| 5.4 PCB在单条SMT生产线上的调度优化模型 |
| 5.4.1 模型参数及变量说明 |
| 5.4.2 模型目标函数和约束条件 |
| 5.5 PCB在两条SMT生产线上的平衡优化 |
| 5.5.1 两条SMT生产线上的PCB分组算法 |
| 5.5.2 生产优化建模 |
| 5.6 算法评价与数值试验 |
| 5.6.1 算法集成 |
| 5.6.2 算法评价 |
| 5.6.3 数值试验 |
| 5.7 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读学位期间公开发表论文 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
四、精确高速涂敷SMT贴装胶（论文参考文献）
- [1]基于锡膏微滴喷射的激光微焊接工艺实验研究[D]. 黄博. 厦门理工学院, 2021
- [2]光电印制电路板聚合物光波导成型技术的研究[D]. 王锐. 电子科技大学, 2021
- [3]印制板锡膏喷印与在线3D检测技术应用工艺研究[D]. 冯帅. 北华航天工业学院, 2021(06)
- [4]电子组件（PCBA）用三防涂料评估体系的建立及应用[D]. 蔡颖颖. 华南理工大学, 2020(06)
- [5]焊锡膏腐蚀行为与储存稳定性关系研究[D]. 袁昕. 西安理工大学, 2020(01)
- [6]有机物表面金属点构造及其诱导沉积导电图形的研究[D]. 李玖娟. 电子科技大学, 2020(03)
- [7]晶圆级芯片倒装自反馈匹配视觉对位系统研究[D]. 冯兆阳. 广东工业大学, 2020
- [8]汽车后扰流板自动生产线贴装工位设计及生产动态仿真[D]. 钟兴尉. 华南理工大学, 2019(01)
- [9]3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术[A]. 杨根林. 2012中国高端SMT学术会议论文集, 2012
- [10]印刷电路板生产线调度优化研究[D]. 刘颖. 大连海事大学, 2012(03)